मध्यप्रदेश बनेगा सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन और तकनीक का अगला वैश्विक हब : डॉ. मोहन यादव

भोपाल। मुख्यमंत्री डॉ. मोहन यादव आज राजधानी के होटल में एमपी टेक ग्रोथ कॉन्क्लेव 3.0 का शुभारंभ करेंगे। कॉन्क्लेव मध्यप्रदेश सेमीकंडक्टर नीति 2025 पर केंद्रित रहेगी। मुख्यमंत्री ने कहा है कि मध्यप्रदेश सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन और तकनीक का अगला वैश्विक हब बनेगा। 

मुख्यमंत्री डॉ. मोहन यादव का कहना है कि देश की पहली एडवांस्ड हेटेरोजिनियस पैकेजिंग व ओएसएटी इकाई और 200 एकड़ में विकसित होने वाला ग्लोबल सेमीकंडक्टर पार्क प्रदेश के तकनीकी परिदृश्य को नई दिशा देगा। परियोजना से प्रदेश में लगभग 2,500 प्रत्यक्ष उच्च-तकनीकी रोजगार (इंजीनियर, तकनीशियन एवं कुशल ऑपरेटर) और 5,000 से अधिक अप्रत्यक्ष रोजगार सृजित होने की संभावना है। 

मुख्यमंत्री डॉ. मोहन यादव का कहना है कि प्रदेश में 50 करोड़ रुपए की लागत से सेंटरs ऑफ एक्सीलेंस स्थापित किया जाएगा। सीओएल से उद्योग स्तर के इलेक्ट्रॉनिक डिइन ऑटोमेशन सॉफ्टवेयर व अत्याधुनिक हार्डवेयर इन्फ्रास्ट्रक्चर, वैश्विक सेमीकंडक्टर फेब्रिकेशन सेवाओं तक पहुंच के साथ चिप पैकेजिंग और टेस्टिंग सुविधाएं, स्टार्ट-अप इनक्यूबेशन सहायता उपलब्ध कराई जाएगी. 

32 से अधिक वैश्विक कंपनियां व शिक्षाविद् भाग लेंगे

एमपी टेक ग्रोथ कॉन्क्लेव 3.0 में 32 से अधिक वैश्विक कंपनियां और शीर्ष शिक्षाविद् भाग लेंगे। 200 एकड़ में ‘विश्वस्तरीय सेमीकंडक्टर पार्क अनुसंधान, नवाचार , उन्नत विनिर्माण और वैश्विक निवेश के लिए यह एक नया हाई-टेक प्लेटफॉर्म होगा। सेमीकंडक्टर पार्क में चिप डिजाइन कंपनियां, टेस्ट-असेंबली, ग्लास फैब्रिकेशन व टेस्टिंग सुविधाएं, अनुसंधान संस्थान, कौशल विकास केंद्र और सिग्नल-डिजाइन निवेश सुविधाओं का विकास किया जाएगा।